納芯半導(dǎo)體科技(浙江)有限公司年封裝 18 萬(wàn)片12寸晶圓和年產(chǎn) 2000 萬(wàn)塊存儲(chǔ)模塊建設(shè)項(xiàng)目:
建設(shè)地點(diǎn):福田街道武德路與天寶路西北側(cè)地塊
擬開(kāi)工時(shí)間:2022年01月,擬建成時(shí)間:2024年01月
(本項(xiàng)目共需員工1000人,年工作日360天,每天生產(chǎn)24小時(shí),兩班制,本項(xiàng)目設(shè)員工宿舍和食堂。)
建設(shè)規(guī)模(投資、場(chǎng)地、產(chǎn)能):投資125201.8萬(wàn)元,利用武德路與天寶路西北側(cè)地塊60畝土地。新建生產(chǎn)廠房、原料/成品倉(cāng)庫(kù)、研發(fā)辦公大樓、食堂宿舍樓等總建筑面積6.4萬(wàn)平方米。引進(jìn)4條存儲(chǔ)芯片封裝生產(chǎn)線,10條存儲(chǔ)模塊生產(chǎn)線,同時(shí)配置空壓機(jī)、冷水機(jī)組等輔助配套設(shè)施,形成年封裝18萬(wàn)片12寸存儲(chǔ)晶圓(中間體)和年產(chǎn)2000萬(wàn)塊存儲(chǔ)模塊的生產(chǎn)能力。 |