納芯半導(dǎo)體科技(浙江)有限公司年封裝 18 萬片12寸晶圓和年產(chǎn) 2000 萬塊存儲模塊建設(shè)項目:
建設(shè)地點:福田街道武德路與天寶路西北側(cè)地塊
擬開工時間:2022年01月,擬建成時間:2024年01月
(本項目共需員工1000人,年工作日360天,每天生產(chǎn)24小時,兩班制,本項目設(shè)員工宿舍和食堂。)
建設(shè)規(guī)模(投資、場地、產(chǎn)能):投資125201.8萬元,利用武德路與天寶路西北側(cè)地塊60畝土地。新建生產(chǎn)廠房、原料/成品倉庫、研發(fā)辦公大樓、食堂宿舍樓等總建筑面積6.4萬平方米。引進(jìn)4條存儲芯片封裝生產(chǎn)線,10條存儲模塊生產(chǎn)線,同時配置空壓機、冷水機組等輔助配套設(shè)施,形成年封裝18萬片12寸存儲晶圓(中間體)和年產(chǎn)2000萬塊存儲模塊的生產(chǎn)能力。 |